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復(fù)合蓋板和階梯蓋板是微電子管殼氣密性封裝的優(yōu)選。基礎(chǔ)材料為可伐或者42合金 ，鍍鎳以確保干凈無顆粒的表面。 蓋板鍍金同焊料點(diǎn)焊在一起。 鍍鎳層有效的避免蓋板被腐蝕。鍍金層使得焊料能夠很好的焊在一起。 提供吸氣劑蓋板封裝解決方案，為高可靠器件和系統(tǒng)生產(chǎn)商提供支持。為敏感微電子組件創(chuàng)造持久、牢靠的氣密環(huán)境，可有效防止多余氫氣、水汽和有機(jī)物的不斷聚集，防止產(chǎn)品早期故障。有兩種形式吸氣劑，一種是涂覆式，另一種是片式。
軍用、民用 全密封封裝管殼產(chǎn)品。有金屬玻璃封、陶瓷金屬封及高溫共燒陶瓷管殼，并提供定制化設(shè)計(jì)服務(wù)。
提供軟釬焊和硬釬焊預(yù)成型合金焊料及焊料帶。成分有金、銀、鉛、錫、銅、銦、鉬、鎳、鎢、鈀、鉑及可伐合金。廣泛用于微電子封裝工藝的焊接解決方案。
不同系列生瓷帶和貴金屬體系漿料（如純金，純銀，或者金銀混合體系）所制成的LTCC基板，可承載至110Ghz頻段的需求。其在高頻段上所表現(xiàn)的低損耗及高可靠性使其成為越來越廣泛應(yīng)用的高端組件材料。
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